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SOT-227 FJ封裝車載模塊
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產品介紹 1.FJ封裝體積小，可集成于車載功能部件；
2.FJ產品采用環(huán)保物料，符合RoHS標準；
3.FJ產品正向壓降低、浪涌能力強、功率損耗低、效率高；
4.FJ產品廣泛應用于車載OBC系統(tǒng)。
產品特點 1.正向浪涌能力強：SOT-227 FJ封裝采用較大余量的芯片，以MD50HV16FJ產品為例，單顆芯片的尺寸為5.81mm*5.81mm, 理論上的通流能力在33A，超出我們標稱電流25A的30%，所以產品擁有更強的浪涌能力和更強的抗沖擊能力。
2.散熱性能強：SOT-227 FJ封裝采用陶瓷覆銅基板焊接在2mm厚的銅板上，相比傳統(tǒng)的塑封單管熱阻更小，散熱能力更強。
3.安裝方便，封裝體積?。簜鹘y(tǒng)模式的4顆塑封單管組成的AC-DC電路，對安裝空間要求較大，且線路布局也存在接口多不易形成集成化的缺點。使用SOT-227 FJ封裝模塊可以使4顆芯片集成于一只產品，引出AC、DC各2個端子，在線路布局上可以盡可能簡化，極大的方便了安裝及應用。
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